■ Eliminate i contaminanti organici, migliurà l'aderenza di u materiale è prumove u flussu di fluidu
■ Scenarii d'applicazione: preparazione di a superficia attraversu l'attivazione di a superficia è a rimozione di a contaminazione prima di u prucessu di dispensazione di colla è di rivestimentu
■ Prudutti Applicazioni: assemblea di dispusitivi ilittronica, circuitu stampatu (PCB) manifattura è manifattura dispusitivu medicale.
■ Taglia di ugello di spruzzatura: φ2mm ~ φ70mm disponibile
■ Altezza di prucessu: 5~15mm
■ putenza generatore PLASMA: 200W ~ 800W disponibile
■ Gas di travagliu: N2, argon, ossigenu, idrogenu, o una mistura di sti gasi
■ Cunsumu di gasu: 50L/min
■ cuntrollu di PC cù opzione per cunnette u sistema MES di fabbrica
■ Marcatu CE
■ Prugramma di prova gratuitu dispunibule
■ Principiu di pulizia di plasma
■ Perchè sceglie Plasma Cleaning
■ Pulisce ancu in i più chjuchi fissure è spazii
■ Fonte pulita è sicura
■ Pulisce tutte e superfici di cumpunenti in un passu, ancu l'internu di cumpunenti cavu
■ Nisun dannu à e superfici sensibili à i solventi da agenti di pulizia chimichi
■ Eliminazione di residui molecolari fini
■ Nisun stress termicu
■ Adatta per un ulteriore prucessu immediatu (chì hè assai desideratu)
■ Nisun almacenamentu è eliminazione di agenti di pulizia periculosi, contaminanti è dannosi
■ Pulizia di alta qualità è High-vitezza
■ Assai low cost running
| Mudellu | SKP-T300S-L2 Iniezione diretta silenziata | SKP-T500-L3 Iniezione diretta | SKP-T800-S20Rotante |
| Gamma di putenza | 200-300W | 300-500W | 600-800W |
| Ugelli applicabili | 2 mm | 3/5/12 mm | 20/30/50/70mm |
| I figuri |  |
 |
 |