Chì sò i Solder Balls?

Se i boli di saldatura appariscenu, ponu influenzà a funziunalità generale di u circuitubordu.Picculi bolle di saldatura sò antiestetiche è ponu spustà cumpunenti ligeramente off-mark.In i peggiori casi, e bolle di saldatura più grande ponu cascà da a superficia è sguassate a qualità di e articuli cumpunenti.Peggio ancora, certi boli ponu rotenantu à altre parti di a tavola, chì porta à shorts è ustioni.

Uni pochi ragiuni per chì e bola di saldatura si trovanu include:

Eumidità eccessiva in l'ambiente di custruzzione
Umidità o umidità nantu à u PCB
Troppu flussu in a pasta di saldatura
A temperatura o a pressione hè troppu alta durante u prucessu di reflow
Asciugatura è pulizia insufficiente post-reflow
A pasta di saldatura ùn hè micca abbastanza preparata
Modi per prevene e palle di saldatura
Cù i causi di palle di solder in mente, pudete applicà diverse tecniche è misure durante u prucessu di fabricazione per impediscenu.Certi passi pratichi sò:

1. Reduce PCB Moisture
U materiale di basa di PCB pò mantene l'umidità una volta chì u mette in produzzione.Se u tavulinu hè umitu quandu avete principiatu à applicà a saldatura, i boli di saldatura saranu prubabilmente.Assicurendu chì a tavola hè cum'è libera di umidità cum'èpussibili, u fabricatore pò impedisce ch'elli accadenu.

Mantene tutti i PCB in un ambiente seccu, senza fonti vicini di umidità.Prima di a pruduzzione, verificate nantu à ogni tavola per i segni di umidità, è asciugate cù panni antistatici.Ricurdativi chì l'umidità pò perle in pads di saldatura.A cottura di i tavulini à 120 gradi Celsius per quattru ore prima di ogni ciculu di produzzione evaporarà l'umidità eccessiva.

2. Sceglie u Correct Solder Paste
Sustanze usate per fà a saldatura pò ancu pruduce boli di saldatura.U cuntenutu di metalli più altu è l'ossidazione più bassa in a pasta riducenu a probabilità di forma di boli, postu chì a viscosità di a saldatura impedisce.da colapsà mentre riscalda.

Pudete aduprà u flussu per aiutà à prevene l'ossidazione è facilità a pulizia di i bordi dopu a saldatura, ma troppu porta à u colapsu strutturale.Sceglite una pasta di saldatura chì risponde à i criteri necessarii per a tavola chì hè fatta, è e probabilità di formate di bolle di saldatura scenderanu considerablemente.

3. Preheat u PCB
Quandu u sistema di riflussu principia, a temperatura più alta pò causà una fusione prematura è evaporazionedi a saldatura in tale manera per fà a bolla è a palla.Questu risultatu da a differenza drastica trà u materiale di bordu è u fornu.

Per impediscenu questu, preheat i tavulini in modu chì sò più vicinu à a temperatura di u fornu.Questu diminuirà u gradu di cambiamentu una volta chì u riscaldamentu principia à l'internu, permettendu chì a saldatura si fonde uniformemente senza surriscaldamentu.

4. Ùn mancate a Mascara di Solder
E maschere di saldatura sò una strata fina di polimeru appiicata à e tracce di rame di un circuitu, è e sfere di saldatura ponu formate senza elli.Assicuratevi di utilizà bè a pasta di saldatura per impediscenu spazii trà e tracce è pads, è verificate chì a maschera di saldatura hè in u locu.

Pudete migliurà stu prucessu aduprendu l'equipaggiu d'alta qualità è ancu rallentendu u ritmu à quale i bordi sò preriscaldati.A freccia di preriscaldamentu più lenta permette à a saldatura di sparghje uniformemente senza lascià spazii per a forma di boli.

5. Reduce PCB Mounting Stress
U stress pusatu nantu à u tavulinu quandu hè muntatu pò stende o cundensà e tracce è pads.Troppu pressione interna è i pads seranu imbuttati chjusi;troppu stress esternu è seranu tirati aperti.

Quandu sò troppu aperti, a saldatura serà spinta fora, è ùn ci sarà micca abbastanza in elli quandu sò chjusi.Assicuratevi chì u tavulinu ùn hè micca allungatu o sfracicatu prima di a pruduzzione, è sta quantità incorrecta di saldatura ùn sarà micca ballata.

6. Double Check Pad Spacing
Sì i pads nantu à un bordu sò in i lochi sbagliati o troppu vicinu o alluntanati, questu pò guidà à a solder pooling sbagliata.Se e bolle di saldatura si formanu quandu i pads sò posti incorrectamente, questu aumenta a probabilità di cadere è causanu shorts.

Assicuratevi chì tutti i piani anu i pads posti in e pusizioni più ottimali è chì ogni tavula hè stampata currettamente.Tantu ch'elli entranu bè, ùn deve esse micca prublemi cù elli esce.

7. Mantene un Ochju nantu à a Pulizia di Stencil
Dopu ogni passaghju, duvete pulisce bè l'eccessu di pasta di saldatura o flussu da u stencil.Se ùn mantene micca l'eccessi in cuntrollu, saranu trasmessi à futuri bordi durante u prucessu di produzzione.Questi eccessi sferiscenu nantu à a superficia o pads overflow è formanu boli.

Hè bonu per pulizziari l'excedente di l'oliu è a saldatura da u stencil dopu ogni volta per prevene l'accumulazione.Di sicuru, pò esse di tempu, ma hè assai megliu piantà u prublema prima ch'ella s'aggrava.

E sfere di saldatura sò l'avarie di ogni linea di fabricatore di assemblea EMS.I so prublemi sò simplici, ma i so causi sò troppu numerosi.Fortunatamente, ogni tappa di u prucessu di fabricazione furnisce un novu modu per impediscenu di esse.

Scrutinize u vostru prucessu di pruduzzioni è vede induve vi pò applicà i passi sopra à impedisce ucreazione di palle di saldatura in a fabricazione SMT.