Laser Ball Jetting Machine hè una macchina per a saldatura laser sequenziale automatizata, chì furnisce una varietà di diversi dispositi microelettronici, in particulare dedicatu à moduli di càmera, sensori, parlanti TWS è dispositivi ottici.
U sistema hè capaci di pusà è di reflow sfere di saldatura cù un diametru trà 300 µm è 2000 µm, a velocità di saldatura hè di circa 3 ~ 5 sfere per seconda.
Applicabile à a saldatura à sfera di prudutti cum'è Moduli di Camera, BGA re-balling, wafers, prudutti optoelettronici, sensori, parlanti TWS, FPC à PCB rigidu ... ecc.